Бессвинцовая технология в микросхемах Power Integrations.

Компания Power Integrations, выполняя международные требования по исключению вредных материалов из производственных процессов, переходит на бессвинцовую технологию. В связи с вредным влиянием свинца (Pb) на окружающую среду, теперь предлагается использовать в качестве покрытия ножек микросхем 100% олово (Sn).

Микросхемы Power Integrations, не содержащие вредных металлов, теперь полностью соответствуют европейскому закону о запрещении опасных субстанций (European law on the Restriction of Hazardous Substances (RoHS)), который предусматривает полный отказ от использования вредных металлов, упомянутых в тексте закона. Все бессвинцовые микросхемы прошли специальные тесты и соответствуют индустриальному стандарту для пайки IPC/JEDEC.

Микросхемы, сделанные по бессвинцовой технологии будут маркироваться буквой N в конце названия будут стоить не дороже тех, что выпускаются на данный момент. Бессвинцовая технология уже доступна для корпусов P (DIP-8), F (TO-262), Y (TO-220) и большинства G (SMD-8) корпусов. На данный момент продолжается тестирование технологии на корпусах G, закончить его планируется к апрелю 2005 г. Копуса R по плану должны быть протестированы до декабря 2005 г.

Получить более подробную информацию по сравнению микросхем созданных по обычной и бессвинцовой технологии вы можете тут.

*Примечание: Микросхемы обозначаются, как бессвинцовые, если содержание в них свинца или другого вредного металла составляет < 0.1% от веса.